Rezumat:
- În cadrul OCP Global Summit 2025, AMD a prezentat sistemul „Helios”, o soluție modulară la nivel de rack, dezvoltată ca platformă de referință deschisă pentru aplicații de inteligență artificială, compatibilă cu noul standard Open Rack Wide (ORW), propus de Meta în inițiativa Open Compute Project.
- Construite pe plăcile grafice AMD Instinct™, procesoarele EPYC™ și tehnologiile de rețea avansate AMD Pensando™, sistemul „Helios” asigură performanță, eficiență și scalabilitate pentru sarcini AI de ultimă generație.
- Prin „Helios”, AMD reafirmă angajamentul de a dezvolta infrastructuri fundamentale pentru a răspunde cererii globale tot mai mari de soluții bazate pe inteligență artificială.
La Open Compute Project (OCP) Global Summit din San Jose, AMD a dezvăluit pentru prima dată sistemul „Helios”, o soluție de nivel rack destinată infrastructurii AI. Dezvoltat în conformitate cu specificația Open Rack Wide (ORW) introdusă de Meta, „Helios” extinde abordarea AMD pentru hardware deschis. Soluția acoperă toate componentele: de la cipuri, până la sisteme și rack-uri, reprezentând un progres important spre o infrastructură AI interoperabilă și deschisă.
„Helios” consolidează poziția de lider a AMD în domeniul inteligenței artificiale și al calculului de înaltă performanță. Sistemul oferă o platformă solidă pentru dezvoltarea unei infrastructuri deschise, scalabile, capabile să răspundă cererii globale crescute pentru soluții AI. Cu un design pentru centre de date de mari dimensiuni (la nivel de gigawați), noua specificație ORW definește un rack dublu, deschis, optimizat pentru alimentare, răcire și mentenanță pentru sistemele AI de generație viitoare. Prin adoptarea standardelor ORW și OCP, „Helios” creează o bază unificată și standardizată pentru dezvoltarea și implementarea eficientă a infrastructurii AI la scară largă.
„Colaborarea deschisă este vitală pentru extinderea eficientă a AI,” a declarat Forrest Norrod, vicepreședinte executiv și director general al diviziei Data Center Solutions Group din AMD.
„Prin ‘Helios’, AMD transformă standardele deschise în sisteme concrete, gata pentru implementare. Soluția combină plăcile video AMD Instinct, procesoarele EPYC și rețelele deschise pentru a oferi industrie o platformă versatilă și performantă, pregătită pentru sarcinile AI ale viitorului.”
Conceput pentru o infrastructură AI deschisă, eficientă și durabilă
Platforma „Helios” de la AMD, construită la scară de rack, integrează standarde deschise precum OCP DC-MHS, UALink și arhitecturi Ultra Ethernet Consortium (UEC). Sistemul suportă atât rețele de tip scale-up, cât și scale-out. Rack-ul este echipat cu un sistem de răcire cu lichid cu conectare rapidă, asigurând performanță termică constantă, fiind un format dublu care facilitează mentenanța și conectivitatea Ethernet standardizată, pentru reziliență multi-path.
Design-ul de referință „Helios” le oferă producătorilor OEM, ODM și operatorilor hyperscale posibilitatea de a adopta, extinde și personaliza rapid soluții AI deschise. Această strategie reduce timpul de implementare, crește interoperabilitatea și susține scalarea eficientă pentru sarcini AI și HPC. Platforma reflectă angajamentul continuu al AMD în comunitatea OCP pentru promovarea unei infrastructuri deschise și scalabile pentru implementări AI globale.
Aflați mai multe despre „Helios” în articolul de pe blogul AMD și despre contribuțiile AMD la proiectul OCP.
Despre AMD
De peste 55 de ani, AMD este lider în inovație în domeniul tehnologiilor de calcul de înaltă performanță, grafică și vizualizare. Miliarde de utilizatori, companii din Fortune 500 și instituții de cercetare avansată din întreaga lume se bazează zilnic pe tehnologia AMD pentru a îmbunătăți modul în care trăiesc, lucrează și se distrează. Specialiștii AMD se dedică dezvoltării de produse performante și adaptive, împingând limitele posibilului. Pentru a afla mai multe despre modul în care AMD sprijină prezentul și modelează viitorul, vizitați site-ul oficial, blogul și paginile de comunicare ale companiei.